IC Insights：今年将成为第三大的半导体并购年，20个并购协议达280亿美元

9月19日，IC Insights最新报告指出，半导体并购案在今（2019）年重获动力，前八个月共计约20个并购协议的总价值达到了280亿美元，预计今年将是史上第三大的半导体并购年。IC Insights表示，在经历了过去几年的放缓之后，半导体并购案在2019年的前八个月得到加强，约20个并购协议公告的总价值达到了280亿美元，超过了2018年全年的259亿美元，并接近2017年全年水平。这些协议包括购买芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂等举措。

报告称，2019年并购协议的增长主要受到网络和无线连接IC的并购交易以及半导体供应商业务转型的推动，半导体供应商们都希望在未来十年内为汽车应用和其他高增长市场增加新产品。

另外，今年的并购交易还包括一些公司的业务裁减，例如英特尔于2019年7月于苹果达成了一份10亿美元的协议，向苹果出售其手机调制解调器业务；2019年5月，Marvell宣布以17亿美元的价格向恩智浦出售其Wi-Fi连接业务。同月，Marvell还表示将以6.5亿美元收购格芯的ASIC业务，并以4.52亿美元收购Multi-Gig以太网和网络控制器供应商Aquantia，该公司正重点转向数据中心和相关网络。

据IC Insights统计， 2019年共有六个半导体并购案价值不低于10亿美元，合计占今年迄今为止并购总额的89％。虽然无法预测未来几个月会有多少个并购案发生，但2019年肯定会超过2017年，成为半导体并购案的第三大年份。

据了解，半导体并购案在2015年达到顶峰，超过30项并购协议的总价值达到了1073亿美元，其次是2016年约30项并购协议的1004亿美元。不过，由于中美贸易战和政府机构对于国内半导体产业的保护，几项大型并购案没有获得中国或美国政府监管部门批准，并最终被取消，2016年并购案的最终价值降至598亿美元。

值得注意的是，IC Insights的并购案清单涵盖了半导体公司和业务部门、产品线、芯片IP和晶圆厂的采购协议，但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购，也不包括半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司之间的交易。