国际光纤微弯损耗测试方法研讨会成功召开永恒

就不那么心慌了 国际光纤微弯损耗测试方法研讨会成功召开

2010年1月20日，帝斯曼公司和《络电信》杂志社在中国北京昆仑饭店共同召开“2010年国际光纤微弯损耗测试方法及标准制定技术”研讨会。会上，DSM和Telcordia两家公司展示了在两者共同努力下光纤光缆产品性能标准化迄今为止取得的进展，其合作首次于2009年9月8日公布。 出席研讨会的有来自中国泰尔实验室、北京邮电大学、通信标准化协会、中国移动、中国电信、中国联通、长飞、烽火、康宁、富通、亨通、中天等企业的专家。会后许多人表达了强烈的意愿，将积极参与帝斯曼和Telcordia在无论全球还是本土倡导的活动。 会议期间，帝斯曼Desotech光纤材料研发总监史蒂夫施密德先生，讨论到DSM公司在光纤涂料行业领先全球的地位，特别是低微弯高性能涂料创新技术，DeSoliteSupercoatings。 而Telcordia公司的首席顾问奥斯曼盖比兹利奥卢博士介绍了公司的研究策略和初步研究结果，以及带给全球电信运营商和光纤应用部门的影响，尤其是围绕延至波长1550nm和1625nm，并可以在温度范围为-40℃到+85℃的广泛的环境中应用。 3名来自中国的与会者作了有关研讨会的主题演讲： 中国通信标准协会（CCSA）光纤光缆工作组组长雷非先生介绍了该协会的背景和功能，并介绍了中国的光纤微弯标准现状。 中国移动黑龙江省局的张进来经理讨论了光纤络在当气温低于-20℃的冬季月份高衰减损失的现象，这种现象被认为可以造成微弯衰减上升。 长飞光纤光缆有限公司技术研发总监马泰先生分享了该公司的DeSoliteSupercoatings应用经验和G.657光纤市场推广成果。 除了上述介绍，与会者和DSM，Telcordia就关于中国和国际微弯技术开展了有建设性的公开讨论。在研讨会结束时，帝斯曼和Telcordia接受了中国主流大众媒体和电信行业媒体的专访。