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台湾有望松绑半导体电信业等产业登陆限制

台海7月16日讯　台湾“行政院”预定周四通过企业投资大陆上限松绑至60%，最快8月实施。接下来，“经济部”将着手检讨登陆投资的产业级别限制，检讨项目包括面板前段制程、轻油裂解、封测、半导体，以及服务业中的金融业、电信业等都可望松绑。

据台媒报道，初步规划，半导体将由目前的八英寸、○．一八微米，放宽至八英寸、○．一三微米，甚至十二英寸、九○纳米，而面板产业西进限制，也可望分阶段放宽；初期拟先放宽七英寸以下面板厂先行，中期规划开放五．五代厂，六代面板厂登陆问题则列为长期目标。

“行政院长”刘兆玄日前向马英九报告，本周四“院会”预定大幅松绑企业赴大陆投资限制。为强化“府院”党与“立院”党团的沟通，马英九16日将邀宴“政院”、国民党中央以及国民党“立法院”党团人士，进一步请教、咨询后，再送“行政院会”讨论。

马英九15日接见法国国民议会副议长乐吉安（Jean-MarieLeGuen）时并表示，他上任后尽快改善两岸关系，不只为了两岸，也改善和美国、日本的关系，创造一个和平、繁荣的愿景，“周边的国家都松了一口气！”他希望把台湾变成全球创新中心，同时把台湾打造成亚太经贸枢纽，希望台湾成为世界台商的营运总部，外商的亚太总部。

众所关注投资登陆松绑，“行政院”拟通过方案是：一般企业投资上限放宽为净值60%，企业总部设在台湾、跨国企业在台湾设立子公司，其登陆投资将完全不受限。未来登陆投资资金、技术审查不变，但项目审查门坎可望提高，审查将更便捷。

“经济部次长”施颜祥表示，根据“行政院”规划，原企业依净值或合并净值投资40%、30%、20%阶梯式投资上限将取消，将“累退式比率上限”改为“单一比率上限”，一律松绑上调至60%，周四“院会”通过后，最快将在8月实施。

“过去赴陆投资上限违规案例高达六、七成，”施颜祥指出，过去台当局在登陆投资上管理严格，但违规投资案例还是很多。根据统计，依法经台当局核准及补办登记的对大陆投资案累计共有三万多件，其中有两万多件是在三次“大赦”让台商补办登记，违规登陆投资比例高达六、七成。

施颜祥举例，过去曾有人以个人名义投资大陆，连续十二年，总共汇了六千万元美金至大陆，成为“经济部”上有史以来最大，以个人名义汇出高额资金西进的案例。

目前个人到大陆投资，依外汇管理条例规定，个人每年可汇出额度以美金五百万元为限；中小企业部分，则以八千万元作为最高资本额限制。施颜祥说，可汇出金额，额度部分不会改，未来中小企业可以二选一，可选择资本额八千万限制或投资上限以企业净值六成为限。

施颜祥说，放宽投资上限，除了希望企业真正“深耕台湾、连结全球”，希望藉由松绑，提升资金自由度，以鼓励企业把资金汇回台湾。

施颜祥并表示，目前投资金额在两千万美元以上个案，需经“投审会”项目审查，据了解，这个门坎未来也可能提高，让更多投资案可单纯授权投审会简易审查。

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