联电拟544亿日元并购12英寸晶圆厂三重富士通半导体全部股权

晶圆代工厂联电25日宣布，确定获得最终批准购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，预定在今年10月1日完成并购。FSL和联电2家公司于2014年达成协议，由联电分阶段从FSL取得MIFS 15.9%股权；FSL现已获准将剩余84.1% MIFS股份转让给联电，收购剩余股份最终交易总金额为544亿日元。未来，MIFS成为联电完全独资子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。

共同总经理王石表示，这桩并购案结合USJC世界级的生产品质标准和联电员工数10年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢综效，可为新的及现有日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12英寸晶圆厂。

王石总经理进一步指出，USJC的加入，正符合联电布局亚太12英寸厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们持续专注于在特殊制程技术上，通过内、外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。

联电补充，除MIFS股权投资之外，与FSL也通过联电40纳米技术授权，以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大彼此合作伙伴关係。

最后，联电强调，经过多年合作，基于联电为半导体领先业界的晶圆专工厂，拥有广大客户组合、先进制造能力及广泛产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下，期望可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时巩固公司业务根基。

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。