英特尔与ARM合作拓展移动芯片代工业务

　　没有在移动芯片领域追赶上ARM，英特尔最终选择了合作。美国时间8月16日，在旧金山举办的2016年英特尔信息技术峰会上，英特尔与ARM共同宣布，英特尔用于制造芯片的10纳米设计平台将开始代工基于ARM架构的处理器。韩国LG电子已确定将使用这一平台，生产移动芯片。

　　ARM是一家英国芯片架构企业，主要通过给高通、联发科等芯片厂商授权半导体知识产权而盈利。ARM声称，由于其芯片具有低功耗的特点，全世界85%左右的移动设备使用的是ARM架构芯片，其在智能手机领域更是处于垄断地位。

　　过去多年，英特尔一直试图从ARM手中抢夺移动芯片份额，但成绩不佳。2016年4月，英特尔宣布全球裁员1.2万人的同时，开始放弃移动业务，转而加码数据中心和物联网业务。

　　此次，英特尔定制代工部门联合总经理赞恩·波尔（Zane Ball）在自己的官方博客上宣布了这一消息。他表示，英特尔预计，到2020年将会有500亿台设备实现互联，而这对代工业务来说“意味着巨大的增长机会”。

　　“英特尔定制代工部门正在帮助全球范围的客户采用英特尔的技术和制造能力，为他们提供包括设计、晶圆制造、封装和测试在内的交钥匙服务。”波尔表示，“业界领先的IP提供商加入我们的客户名录，将加速完善生态系统，同时也将赋予我们的客户更高的灵活性并具备在产品上市时间上的优势。”

　　ARM相关领域的负责人Will Abbey也在自己的官方博客上表示，这一合作既能够为ARM的合作伙伴提供“更多选择”，也进一步确立了ARM在移动芯片领域的“行业标准”地位。Abbey强调，虽然许多人对英特尔和ARM合作感到惊讶，但双方长期以来都有业务合作。

　　此前，ARM内部人士也曾向财新记者表示，英特尔也在使用ARM所拥有的知识产权，是其客户，双方并非完全的竞争关系。

　　此前，英特尔代工业务主要面向合作伙伴。2013年，英特尔与FPGA（现场可编程门阵列）生产商Altera签署排他性协议，允许其使用英特尔14纳米工艺生产芯片。Altera已在2015年被英特尔以167亿美元价格收购。中国手机芯片厂商展讯亦使用英特尔14纳米代工平台，英特尔在展讯和锐迪科微电子的控股公司北京展锐中持有20%的股份。

　　代工ARM架构处理器意味着，英特尔未来将与台积电等芯片代工企业直接竞争，也为其代工业务争取苹果等ARM阵营公司打开大门。

　　不过，英特尔与ARM间的竞争关系不会因此结束。目前，ARM在努力向数据中心和物联网方向发展，业务转型和英特尔相同。7月，日本软银集团刚刚宣布，以243亿英镑收购ARM。软银董事长孙正义已在采访中明确表示，将大举投资ARM，布局物联网领域。在服务器方面，高通与贵州省政府成立的合资公司正在开发基于ARM架构的服务器芯片。如果成功，这也将挑战英特尔在服务器芯片领域的垄断地位。