中国规划的大硅片产能已超过目前世界总产能，半导体材料短板多

9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。

费璐指出，1976年到2018年的42年间增长了168倍，全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元，年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。

费璐表示，硅片仍然在半导体材料中占据主导地位，而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片，而且随着Fab数量的增长，大硅片产能必将持续增长。

费璐进一步指出，大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延，步骤看似简单，但需要考虑的参数非常多，工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程，费璐表示，这主要体现在四个方面：晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。

关于国内大硅片的现状，费璐透露，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。

这些公司资方各异，有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金，也有外资、私企和市场资本。费璐表示，这些公司规划的产能太高，实现起来可能没有那么容易。

最后，费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业，新昇现有月产能已经达到了10万片，现有产房可容月产能为30万片，现有厂区可建月产能为60万片，扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示，新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越，不断提高产品的深度和广度，满足客户需求。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，中国集成电路产业要从高速发展转向高质量发展。叶甜春表示，过去十年半导体行业的发展日新月异，半导体材料产业没有用户的支持是做不起来的，集成电路本身是一个运行成本极高的制造业，在产业链一轮一轮的转移中，本土供应链建起来能降低整体运行成本，这对行业是一个大的贡献。

叶甜春指出，本土半导体材料的产品自给率目前只有25%左右，面对新的机遇需要做好以下四个方面：

一、克服挑战，并迎接新的挑战，总体来说整个行业都是如此。

二、要从高速发展向高质量发展转变，关键材料品种要逐渐建立起来。

三、与用户更加紧密的结合，同用户一起为新产品的开发作出贡献。

四、半导体材料企业的规模很小，要发展起来需要通过资源整合，形成若干大企业来支撑产业。

台积电（南京）有限公司微影工程部副处长陈盈傑表示，先进工艺对于原物料就近供应的需求正变得越来越高，大陆半导体材料的机遇已经来到。

陈盈傑指出，台积电追逐先进制程的脚步不会停，研发工程师超过5000人，去年在新产品研发方面投入超过了28亿美元。

陈盈傑表示，追求卓越质量之道的源头就是原物料，半导体制程中如果半导体材料中的金属离子和其他聚合物产生聚合，就会变成杂质。如此一来，制程缺陷就会变多，所以不纯物ppt万亿分之一的时代已经来临。

从8英寸到12英寸，半导体原物料从200多项增加到了300多项，但制程规格大幅减缩。陈盈傑强调，这对就近供应的需求将会越来越高，不只是关乎价格的原因。

陈盈傑表示，台积电将品质控管延伸到了供应商端，发现关键原物料如果能够就近生产，那么运输和存放所消耗的时间就更少，聚合效应就会得到很好的控制。混合酸和光刻胶等材料从生产到使用的时间很短，就近供应从成本等方面来说都是最好的选择。

最后，陈盈傑呼吁，未来有更多资源，投入到高规格的晶圆制造材料研发，来支撑高端集成电路制造。

工信部电子信息司处长王威伟在致辞中指出，中国半导体材料的短板很多，但更危险的是长板太少。

王威伟表示，在5G、AI带动下，本土半导体基础产业有了较快发展和很大的发展空间。由于半导体材料处于上游，在产业高速发展中还有很多工作要开展。在紧张的国际贸易下，应对半导体材料发展，找出发展模式很关键。

王威伟指出，近年来半导体材料产业取得了长足的进步，涌现了一批优秀的企业。溅射靶材和抛光液等产品已经有了很优秀的产品。工信部电子司作为管理部门，并不知道半导体材料产品各项数据有多好，但有用户在用就肯定是好的。国产半导体材料卡脖子攻坚点较多，产品品质一致性和稳定性较差，企业管理水平和运行状态较低，产业人才结构也极需优化。

对于本土半导体材料，王威伟谈到了三点思考：

第一，立足于当前的发展，坚持创新，加强自主研发，同时主动拥抱世界。要让创新和开放这两条腿齐头并进。

第二，要通过产业的思维来谋篇布局，材料产业的发展不仅需要考虑人才，还有很多方面。要通过立体的思考，从模式上突破来解决半导体材料发展的瓶颈问题。

第三，给下游客户配套的骨干企业，需要借助国家大力发展半导体的东风，借用社会资本和当地政府等相关力量，进一步拓宽发展思路，借鉴成功企业的发展模式，来尽快发展。中国半导体产业目前短板太多，但更危险的是长板太少，希望本土骨干企业能够尽快把长板拉长。

文章来源：集微网