世界先进明年营收有望突破300亿元关卡，改写历史新高

10月14日消息，晶圆代工厂台积电第3季营收创历史新高，相较之下，联电、世界先进表现则趋平淡，季增幅度约符合财测高标，旺季效应相对较不显著。联电先前财测预期，在无线通信市场与大尺寸显示驱动IC（LDDI）需求带动下，第3季晶圆出货将季增2-4%，平均售价季增1%，业内人士估营收可望季增3-5%。

而联电公布第3季合并营收377.38亿元新台币（单位下同），季增4.74%，年减4.19%，为近1年新高，符合财测。今年前9月累计营收1063.53亿元，年减8.11%，为近5年低点。公司日前指出，希望旺季效应带动下半年运营攀高，全年运营重点则着重维持9%市占率，整体而言，市场能见度受贸易战影响仍低，但乐观8英寸晶圆前景。

12英寸晶圆方面，联电10月1日完成购买三重富士通半导体（MIFS）全部股权，并指出，结合2厂丰富制造经验、经济规模及晶圆专工技术，与世界级的生产质量，将可为新的及现有客户提供更多12英寸晶圆的支持。展望未来，将持续瞄准特殊制程技术、评估扩张机会。

世界先进第3季合并营收71.27亿元，季增3.02%，年减8.03%，为今年来新高，符合公司预期介于69-73亿元的财测；累计今年1-9月营收209.52亿元，年减1.28%，为历史同期次高。

董事长方略日前提及，下半年成长动能以电源管理芯片为主，预估年增双位数百分比，大、小尺寸驱动IC则因客户消化库存、公司调整产能等影响下较疲软。市场则认为，世界先进收购格芯新加坡8英寸厂，将于12月31日交割，在新厂帮助下，世界先进明年营收有望突破300亿元关卡，改写历史新高。

联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进制程与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、 14纳米量产、超低功耗且专为物联网（IoT）应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100 Grade-0制造能力，用于生产汽车中的IC。 联电现共有十一座晶圆厂，遍及亚洲各地，每月可生产超过60万片芯片。联电在全球约18,500名员工，在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）为「特殊积体电路制造服务」领导厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精 进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。